ASIC化により製品単価を約50%低減
カテゴリー:
- 電子デバイス
業種:
- ものづくり
※本コンテンツは活用例です。
FPGAをASIC化することで製品のコストダウンを実現。完全ピンコンパチのためボードの再レイアウトが不要です。
商談概要
B社様で製造している国内向け産業機器がグローバル展開することになり、製造数増大に伴う全体的な製品コストの見直しが検討されました。その一部として、機器に使用しているFPGAが高価であるためASIC化により単価を下げる方法が検討されていましたが、開発費はかけられないという条件のもとコストダウンの実施を要求されていました。
■課題- FPGA→ASIC化による製品単価のダウン
- ASIC化への開発費はかけられない(開発費としての一括費用負担は不可)
- 基板等、既存で利用している他の部品変更は不可
- 長期製品供給(最低8年間)

FPGAのASIC化
豊富な実績とノウハウにより開発費を圧縮し、製品単価の大幅削減を実現しました。開発費は初年度の製品単価に分割して反映することで一括での費用負担をなくし、開発費がペイされた後(2年目以降)は、従来FPGAより約50%減の価格で提供を実施しています。また、完全ピンコンパチとなっているため、他部品の変更も不要です。
- ASIC化することで製品単価を約50%低減
- これまでのFPGA同様の単価とすることで開発費を償却(約1年間)
- 完全ピンコンパチにより基板等の変更は不要
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