導入事例

完全ピンコンパチの代替品ASICによる終息品ASICの継続提供(産業機器メーカーA社様)

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完全ピンコンパチ品によりこれまでと同様の調達サイクルによる製造/販売を実現

カテゴリー:

  • ASIC(日本語)

業種:

  • 汎用

完全ピンコンパチ品のため基板等の変更がなく、エンジニアの作業も最小限に抑えることができます。これまでと同様の調達サイクルによる製造/販売継続を実現しました。

商談概要

制御用機器を製造/販売しているA社様では、国内半導体メーカーのASICを長年にわた り使用していましたが、メーカーからのEOL(生産中止)案内を受けラストオーダー(最終購入)を迫られていました。今後10年は製造販売が予定されてい るためラストオーダーは必須でしたが、現時点で10年分のASICを購入するにはリスクが高く、少しでもリスクを低減できる方法を模索していました。 ASICの代替品開発にリソースがさけず、新しい基板を作成するにはコスト面で現実的ではありませんでした。

■課題
  • 今後10年間の製造販売を予定
  • 10年分のASICをラストオーダーするにはリスクが高い
  • できる限り在庫は持ちたくない
  • 長方形のQFP256パッケージが終息(EOL)のため入手不可能

■お客様からの提供物
  • ゲートレベルネットリスト又は回路図/RTL/FPGAネットリスト
  • Pin配置表
  • 機能性テストベクタ
  • オリジナルIC 3個
  • (ライブラリ又はデータブック)

これらの課題を解決すべく、Tekmos社による完全ピンコンパチのASICの代替品を提案し採用いただきました。
また入手不可能なパッケージ問題に対してはアダプタカードを開発し、このカードにBGAパッケージを実装しました。
これにより終息した256ピン 長方形QFPパッケージと完全互換のインターフェースを実現できました。

長方形QFPアダプタカード作成例

Tekmos社による代替品提供

”新しい基板開発ができない”、”10年以上の長期ライフサイクルが必要”といった課題を解決するために、 Tekmos社による完全ピンコンパチ代替品を作成し継続提供を行っています。 入手不可能なパッケージ問題に対してはアダプタカードを開発し、完全ピンコンパチ品に対応が可能なため基板等の変更がなく、 エンジニアの作業も最小限に抑えることができ、これまでと同様の調達サイクルによる製造/販売を継続することを実現しました。

  • 完全ピンコンパチのため基板変更が不要
  • プロトタイプの最終試験までは顧客側エンジニアの作業が最小限または不要
  • 長期製品ライフサイクルを実現
  • 入手不可能なパッケージ問題に対してはアダプタカードを開発

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